哈工大在电子封装互连技术领域取得突破性进展

发布时间:2015-6-19 17:03:29  阅读数:

工业和信息部网站(http://www.miit.gov.cn/n11293472/n11293832/n11293907/n11368261/16644712.html)2015-06-19报道:

       日前,哈尔滨工业大学材料学院王春青教授课题组成功实现了以金属间化合物纳米颗粒为连接材料的金属薄膜间高可靠冶金连接,巧妙解决了电子封装互连领域低温连接与高温服役两种技术需求之间的矛盾,为第三代半导体功率/高温器件封装、超细间距柔性器件封装以及三维立体封装制造提供了新型互连技术。题为《低温烧结铜锡金属间化合物纳米颗粒以实现超塑性超均匀高温服役电路互连》的相关研究论文发表在材料领域国际著名期刊《Small》(影响因子7.514)上。

  电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的新兴基础制造技术,在家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等领域具有广阔的应用前景。纳米金属间化合物互连材料不仅可以实现低温连接高温服役,还具备温度区间选择多样、成本低、易实现致密烧结、可实现超塑性、与基板匹配度高等优势,有望成为电子封装互连材料领域新的研究热点。
 

编辑:郑之铮 来源:工业和信息化部网站

新闻搜索

今日新闻

投票

十大新闻